环氧导电胶 汕头订制导电银胶简介和应用价格

善仁新材导电胶 (ECA) 可以用于集成电路、 3C电子、新能源、医疗，新型显示和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。
同时，善仁新材还提供兼容非贵金属的导电胶，非常适合应用在以上场景。
在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。
丙烯酸导电胶AS5000善仁新材AS5000系列快速固化导电胶有的粘附力和可靠性，固化时间不到两分钟，适合直接在生产线内使用，可地提高生产效率。
针对基材之间热膨胀系数 (CTE) 差异较大的应用，或只需单向导电的倒装芯片互连任务，善仁新材提供了一款导电胶来解决此类难题，并确保更高的生产效率和可靠性。
环氧树脂导电胶可用来粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。
得益于其多样化的固化温度和施胶方法（喷涂、丝网印刷、点胶），可提升生产线的灵活性，扩大电子装配的应用范围。
客户常选择环氧树脂导电胶来连接汽车雷达和摄像头系统中的元器件。
因此，导电胶在电子装配中应用广泛，例如 ADAS传感器（雷达、激光雷达、摄像头、ADAS 数据模块和 ECU）等。
鉴于交通安全领域对可加工性和应用等的灵活性需求，导电胶为 ADAS 成为道路安全工具做出了贡献。
EMI/RFI 屏蔽和防静电系统是有机硅导电胶的两个常见应用领域。
我们的有机硅导电胶专为需要高弹性和导电性的应用而设计。
在各种互连基板上安装小元器件时，也建议使用这种导电胶。
在航空航天、汽车、医疗、电信和消费类设备行业，导电胶广泛用于各种精密应用以及零件和组件的加工。
导电胶也可以作为焊锡料的替代解决方案。
使用环氧树脂导电胶或导电膏作为焊锡替代品具有多种优势，包括降低成本、提以及加快生产速度等。